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IDM MSAP8000 綜合業務傳輸設備支持4個10G光口；支持16個2.5G光口；支持高密度的10G、2.5G、622M、155M、GE、FE以及PCM業務板。單設備最大支持420個E1、300路64K PCM業務、64個155M光方向；

IDM MSAP155-24 SDH設備 155M光接口,19英寸2U標準機箱，整機單板設備，標準2U機箱，提供2組可插拔的電源單元，STM-1雙光口、雙纖單模FC接口、40公里光傳輸，6個業務槽位，最多提供24路E1接入

IDM MSAP-G3CP多業務接入平臺是我公司根據市場需求而推出的新一代基于SDH技術的產品，能夠提供多種業務的接入，最多可以向上提供12路STM-1/STM-4上聯接口以及向下42個光接口，插盤類型包括：E1-USER盤、ETH-USER盤、STM-4匯聚盤、PDH盤、千兆光交換盤、DXC盤、MSCP-21/42E1盤、EOSEOP盤、64K-USER盤等。整機采用插卡式結構，

IDM MSAP155-24多業務接入平臺是我公司根據市場需求而推出的新一代基于sdh技術的產品，集多業務接入、sdh傳輸、pdh光接入功能于一體，可滿足廣大用戶對寬帶、窄帶多種業務光纖傳輸和接入的需求，提供更可靠的通信保護。IDM MSAP155-24可直接對應遠端pdh光端機、光貓和多業務光端機等，適應各種網絡拓撲結構。

G3ODXC交叉盤交叉容量為32*32個VC4，同時具備一套系統時鐘處理電路；通過TELECOM BUS總線與上行匯聚光盤及下行業務盤連接；通過RS422總線連接到背板的盤間網管的數據交換通道，進行對系統的配置和查詢操作，網管盤也可以通過以太網接口匯聚到一個以太網網管盤上。

G3PRU電源盤提供-48V電源輸入，150W +5V輸出、30W -5V輸出、30W正弦波鈴流輸出；支持雙電源盤互備份

G3-NMS后插盤提供基于以太網的TCP/IP協議的網管接口

G3622M匯聚盤提供四個STM-4 SFP光接口，可通過軟件在線配置為STM-1光接口，4個77M TELECOM BUS通道，可實現無阻塞全交叉；空分交叉為10G，時分交叉為5G，并且具有1+1光口保護倒換功能。

G3-ETHUSER盤提供2套獨立的SDH系統，每套向線路側提供2個FC的STM1接口，向背板提供1組155M的Telecom-BUS總線和4個獨立的NxE1帶寬的標準GFP封裝的EOS以太網接口。每組SDH的交叉容量為252*252個VC12；
ETH-USER盤可于我公司的MSTP系列設備互連；如：IDM-MSTP155-16多業接入平臺、IDM-MSAP155-24多業務接入平臺、電話光端機、

G3-42E1提供一組155M的Telecom-BUS背板總線到42個E1接口的轉換，通過Telecom-BUS背板總線與ODXC盤連接，支持到雙ODXC盤的互備份切換。

G3-WG信令網關盤提供8路E1的七號信令、PRI信令、V5.2、一號信令接口，提供63個E1的電話用戶接入，63個E1接口通過背板的STM-1級別的Telecom-BUS電信總線連接到ODXC盤，支持雙盤互切換模式。

G3-63E1DXC提供63個E1的64K時隙交叉連接，通過2組155M的Telecom-BUS背板總線分別與主盤的ODXC盤和備盤的ODXC盤連接；多個G3-63E1DXC盤共同使用可以增加系統的64K時隙交叉容量。

G3-16EOS盤提供8組STM-1到2個百兆以太網的轉換，使用標準的GFP封裝協議，可以和其它家MSTP的EOS接口互通。

G3-4PDH盤提供4組5E1+100M線速以太網的PDH接入，通過2組155M的Telecom-BUS背板總線分別與主盤的ODXC盤和備盤的ODXC盤連接；
分為G3-4PDHA型：PDH接口的E1透傳口在本盤后背板直接落地，只有電話用的E1通道匯聚到16E1DXC盤；
G3-4PDHB型：PDH接口的E1透傳口在匯聚到ODXC盤，電話用的E1通道匯聚到16E1DXC盤；

G3-30FXO盤提供30路電話接入，通過高速ST-BUS背板總線分別與主盤的16E1 DXC盤和備盤的16E1 DXC盤連接；

G3-30FXS盤提供30路電話接入，通過高速ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤連接；

G3-30V24盤提供30路RS232/RS485/RS422接入，通過ST-BUS背板總線分別與主盤的16E1 DXC盤和備盤的16E1 DXC盤連接；

G3-MUSER盤提供8個4路通用插槽的64K業務接入，每個插槽可以插入4路的FXS卡、4路的FXO卡、4路的RS232卡。通過高速ST-BUS背板總線分別與主盤的16E1 DXC盤和備盤的16E1 DXC盤連接；
本盤也可以作為電臺接口盤，GSM/CDMA/3G及衛星電話的接口盤

G3-USER盤提供15個2路通用插槽的64K業務接入，每個插槽可以插入2路的各種1U的PCM插卡。（需要占用2個盤位，不再推薦使用）

G3-15EM24VOX盤提供15路EM2/4線音頻接入，每路增益可調（？），通過ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤連接；

G3-VNE盤提供四路高速光口，每組光口上有2組物理隔離的線速100M帶寬的以太網接口，和兩路同向的原始視頻（或單路雙向視頻），同時也有4路64K時隙帶寬的電話接口，在背板上將這16路電話復用成E1接口，通過高速ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤相連。光口的遠端與IDM-VNT2204相連。

G3-8NE盤提供8路高速光口，每組光口上有1組物理隔離的線速100M帶寬的以太網接口，同時也有4路64K時隙帶寬的電話接口，在背板上將這30路（有一個光方向少2路電話）電話復用成E1接口，通過高速ST-BUS背板總線與16E1 DXC盤相連。光口的遠端與IDM-NT104相連。
8NE盤光口的遠端可接百兆以太網光纖收發器等設備；IDM-NT202BIDM-N

G3-2GEOS盤提供2組STM-1到1個千兆以太網光口或電口的轉換，使用標準GFP協議，可以與其他家的千兆EOS互通，可以直接連接到622MSDH盤后面（G3-2GEOSA型），也可以和ODXC盤配合使用，支持雙ODXC主備盤切換（G3-2GEOSB型）。

G3-16E1 DXC盤通過2組155M的Telecom-BUS背板總線分別與主盤的ODXC盤和備盤的ODXC盤連接；能夠向8個前插盤提供8組2.048M的ST-BUS總線接入。同時提供30路電話接口的過橋。
G3-16E1 DXC盤支持64K業務的交叉連接，每塊16E1DXC盤有16個E1的交叉容量。

G3-10GECONV盤前面板提供1個GE光口和1個GE電口，有8個GE電口連接到背板，只能插在 和盤位上，提供對其他以太網支路盤的業務匯聚。